3D and Circuit Integration of MEMS
3D and Circuit Integration of MEMS Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einf1/4hrung in die Technologien f1/4r das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Die…
od 164 €
Specifikacia 3D and Circuit Integration of MEMS
3D and Circuit Integration of MEMS
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einf1/4hrung in die Technologien f1/4r das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Die Themenbereiche umfassen u. a. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in groŸem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration.
Bulk-Mikromechanik, Oberflchen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und
3D and Circuit Integration of MEMS patrí medzi produkty, ktoré ponúkajú vyvážený pomer kvality a ceny. V hornej časti stránky nájdeš hlavný prehľad, nižšie podrobné vlastnosti a technické parametre.
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